芝能智芯出品 对主动驾驶和智能化趋向带来的通讯挑衅，守旧车载电通讯体例正渐渐暴展现带宽瓶颈、抗骚扰才气不够、功耗过上等题目。 光以太网行为新一代通讯根本步骤，依据其高速度、长隔断、抗骚扰与低功耗等上风，正渐渐走入车规通讯编制的中心

　　倘使我问，过去100年人类最伟大的科技公司是哪一个？很众人或者会罗列本日的科技巨头们，比如，苹果成效了智高手机和手机互联网期间，而谷歌则是互联网摸索的霸主，微软是桌面电脑的王者，至于现时如日中天的英伟达，更是AI算法期间的根本

　　疾科技11月30日音信，高通下一代旗舰平台估计定名为第二代骁龙8至尊版（以下简称骁龙8 Elite 2），博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2型号是SM8850，这颗芯片正正在测试三星SF2和台积电第三代3nm（N3P）两种工艺制程，但终端产物偏向于只操纵台积电N3P

　　疾科技11月30日音信，据报道，苹果将正在2025岁晚之前量产M5芯片，目前台积电仍然得到了苹果订单。 据悉，苹果M5芯片基于台积电前辈的3nm制程打制，苹果没有心焦上2nm工艺，要紧是出于本钱探究。

　　疾科技12月1日音信，今日，vivo揭晓vivo WATCH 3开启冬季限制优惠，全系最高落价200元，eSIM版和ECG版特殊赠送外带。vivo官网显示，vivo WATCH 3蓝牙版优惠后售价899元、ECG版优惠后1499元、eSIM版优惠后1199元起

　　疾科技11月29日音信，据媒体报道，行为NAND Flash的要紧供应商之一，铠侠企图正在2024年12月践诺减产，估计将希望促使NAND Flash代价止跌以至闪现反转。 墟市考核机构TrendForce指出，NAND Flash正在第四时度面对诸众挑衅，但铠侠的减产企图或者会为墟市带来起色

　　付出正正在变的更简略。 11月26日，华为新品宣告会惹起繁众闭心。宣告会上，华为常务董事余承东特意提到，华为Mate 70和Mate X6折叠屏手机的“独门付出秘技”&

　　一年营收几个亿，一连赔本疾五年。云云的寒武纪，正在11月27日以10%单日涨幅，来到2200亿元的市值新高点。 不到一年，寒武纪的股价仍然从年头飞升近三倍。但一目了然的是，它的谋划根本面过去几年都没有大的蜕化

　　11月26日，华为举办Mate品牌盛典，余承东带来全新Mate70系列手机，“史上最强Mate”终究亮相。同场宣告的尊界S800等新品，也十足压不住华为高端新作的热度。 Ma

　　AI海潮涌动，Arm正正在加疾脚步。 11月21日，Arm正在深圳举办的Arm Tech Symposia年度时间大会胜利告终，行为Arm的亚太五城巡游勾当的终末一站，雷科技受邀加入此次大会，并与Arm

　　本文由半导体家当纵横（ID：ICVIEWS）归纳 三星芯片刻意人全永铉直管存储，代工刻意人转换。 三星电子揭晓对其高管率领层举行强大重组，保卫双CEO轨制。副董事长、设置处分计划（DS）部分负

　　本文由半导体家当纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes 2024年，AI PC络续推向墟市，以至能够称为“角落设置AI元年”。 2024年的半导体家当估计将会一切受到AI时间的引颈

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　　出品 枪弹财经 作家 段楠楠 编辑 冯羽 美编 倩倩 审核 颂文 11月15日，环球滤波器龙头企业大富科技传来重磅音信，公司控股股东安徽配天投资集团有限公司（以下简称“配天集团”）向股东大会提出申请，提请解雇公司原实控人孙尚传董事一职

　　芝能智芯出品 英伟达公告的2025财年第三季度财报显示，这家环球最有价钱的公司正在AI海潮中接续稳步扩张。 达成营收同比拉长93.6%，达350.8亿美元，胜过墟市预期。数据中央生意占比近九成，成为胀励功绩拉长的中心动力，同时逛戏生意也暴露回暖迹象

　　本年前10个月中邦芯片产量接续保卫高拉长，正在产能大幅拉长的处境下，中邦芯片滥觞大力出口，以代价上风抢占环球墟市，给美邦芯片带来强壮的压力，美邦图谋打压中邦芯片的企图或者崩溃。 本年前10个月中邦

　　出品 枪弹财经 作家 段楠楠 编辑 蛋总 美编 倩倩 审核 颂文 11月15日，芯片企业晶华微因涉嫌音讯披露违法违规被证监会立案考核，激发资金墟市闭心。 行为芯片企

　　文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 据统计，本年上半年A股墟市共有44股遭证监会立案，此中超九成系涉嫌音讯披露违法违规。 信披违规为何成为立案“重灾区”？ 要紧是由于注册制的一切启动下，音讯披露的质料是证券拘押事业的重中之重

　　作家 贝克街探案官 11月18日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称：“联芸科技”）即将申购。 联芸科技是一家供应数据存储主控芯片、AIoT信号执掌及传输芯片的平台型芯片安排企业

　　疾科技11月17日音信，今日正在邦度学问产权局官网查问发明，华为时间有限公司日前布告了一项名为“芯片封装布局、电子设置及芯片封装布局的制备本事”的专利，授权布告号CN116250066B，申请日期为2020年10月