小米之后，又一巨头正式成为手机自研Soc同盟的一员 不日，有外媒爆料谷歌将于8月20日正式宣布Pixel 10系列手机，据悉该系列还将首发搭载其自决研发的旗舰处分器——Tensor G5芯片。 此举也

　　基于高频差分电容传感SoC芯片维系嵌入式算法的电导率液位温度复合传感器-ECLT

　　工采网代办的电导率液位温度复合传感器 - ECLT（Electrical Conductivity，Level and Temperature sensor）基于高频差分电容传感SoC芯片MCP61维系嵌入式算法，衡量液体中的电导率（EC）、温度，以及液位新闻

　　聚焦用户需求——敏源传感推出业界领先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61

　　电容传感器手艺，以其高精度和低功耗的性情，已成为诸众高科技界限稹密工程项宗旨首选。该手艺适合行使于各类对衡量精度有极高需求的场景之中。电容传感器的中枢上风正在于传感器可能正在不接触被测物的要求下举行操作，这使得它们正在衡量薄弱或易损物体时尤为有价格，例如正在工业类或医疗类行使中

　　AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适合 SoC 产物组合，为 AI 驱动型嵌入式体例供应端到端加快

　　2024 年 4 月 9 日，德邦纽伦堡（邦际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日布告扩展 AMD Versal 自适合片上体例（ SoC）产物

　　Ceva插足ArmTotal Design加快开采面向底子方法和非地面收集卫星的端到端 5G SoC

　　助助智能边际装备更牢靠、更高效地连绵、感知和猜度数据的环球领先硅产物和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 布告插足Arm Total Design，旨正在加快开采基于Arm&

　　目前手机芯片曾经进入了3nm工艺，但目前也唯有唯逐一款手机Soc进入了3nm，那即是苹果的A7 Pro，别的的整体采用4nm或更成熟的工艺。 那么苹果的A17 Pro是眼前机能最强的么？原来并不是的，从测试跑分来看，苹果的A17 Pro只可排正在第三名，高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强

　　ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，改进功劳备受注意，回声激烈！

　　芯片界说行使，芯片与行使同频共振。跟着万物互联大幅扩展芯片行使规模、人工智能创作了茂盛的高机能准备需求，半导体墟市进入新的伸长阶段。芯片打算举动半导体家产生长链条的出发点，正面临新的需乞降新的挑衅，必要物色更众改进也许性

　　苹果自研基带芯片陆续落空，iPhone 16 仍将不得不采用高价高通产物

　　（本篇著作共578字，阅读功夫约1分半钟） 挪动通信终端中的基带芯片研发有众难？先前有墟市传说指出，正在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后，苹果将不再简单采用高通的5G基带芯片，而改采用自研5G基带芯片

　　瑞萨电子汽车级MCU和SoC收集安好约束通过ISO／SAE 21434：2021认证

　　机合化的收集安好约束体例确保全体产物人命周期内全体收集安好2023 年 7 月 20 日，中邦北京讯 － 环球半导体处置计划供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日布告，其用于微限定器（MCU）和片上系